GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 ชิ้น
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
ราคา
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
คุณสมบัติ คลังภาพ รายละเอียดสินค้า ขออ้าง
คุณสมบัติ
ข้อมูลจำเพาะ
แบบอย่าง: GTP200
การนำความร้อน: 8.0 w/mk
ช่วงความหนา: 0.5 มม.-5.0 มม
ความแข็ง: ฝั่ง 00 25-45
แรงดันพังทลาย: 10 kV/mm
ความต้านทานต่อปริมาตร: 1.0 x 10^12 โอห์ม-ซม
ความหนาแน่น: 3.2 +/- 0.2 ก./ซม.3
อุณหภูมิในการทำงาน: -40 ถึง 200 องศาเซลเซียส
คะแนนเปลวไฟ: UL94 V-0
สี: สีเทา มีสีที่กำหนดเอง
การเสริมแรง: ตาข่ายไฟเบอร์กลาส
กาว: ตัวเลือกสองด้าน
เน้น:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

ข้อมูลพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: Dongguan, กวางตุ้ง, จีน
ชื่อแบรนด์: Race
ได้รับการรับรอง: ISO9001, ISO14001, IATF16949
หมายเลขรุ่น: GTP200
การชำระเงิน
รายละเอียดการบรรจุ: แผ่นฟิล์ม PE ห่อในกล่องส่งออกพร้อมสารดูดความชื้น 500 ชิ้นต่อกล่อง
เวลาการส่งมอบ: 5-7 วันทำการสำหรับสต็อก 12-18 วันสำหรับการตัดแบบกำหนดเอง
เงื่อนไขการชำระเงิน: T/T, L/C, PayPal, เวสเทิร์นยูเนี่ยน
สามารถในการผลิต: 800,000 ชิ้นต่อเดือน
รายละเอียดสินค้า
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
แนะนำผลิตภัณฑ์
ติดต่อกับพวกเรา
ผู้ติดต่อ : Miss. Ani
โทร : 139237177061
แฟกซ์ : 86-139-2371-7061
อักขระที่เหลืออยู่(20/3000)